雷射切割的優點：
優點Ⅰ——效率高
紙類雷射切割 因激光的傳輸特性，雷射切割機上一般配有多台數控工作台，整個切割過程可以全部實現數控。操作時，只需改變數控程序，就可適用不同形狀零件的切割，既可進行二維切割，又可實現三維切割。
優點Ⅱ——速度快
功率為1200W的雷射切割2mm厚的低碳鋼板，切割速度可達600cm/min；切割5mm厚的聚丙烯樹脂板，切割速度可達1200cm/min。材料在雷射切割時不需要裝夾固定。
優點Ⅲ——切割質量好
一：雷射切割切口細窄，切縫兩邊平行並且與表面垂直，切割零件的尺寸精度可達±0。05mm。
二：切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至雷射切割可以作為最後一道木板雷射切割工序，無需機械加工，零部件可直接使用。
三：材料經過雷射切割後，熱影響區寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，並且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀呈現較為規則的長方形。雷射切割、氧乙炔切割和等離子切割方法的比較見表1，切割材料為6。2mm厚的低碳鋼板。
優點Ⅳ——切割非接觸
雷射切割時割炬與工件沒有直接接觸，不存在有工具的磨損。加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數。雷射切割過程噪聲低，振動小，污染小。
優點Ⅴ——可切割材料多
與氧乙炔切割和等離子切割比較，雷射切割材料的種類多，包括金屬、非金屬、金屬基和非金屬基復合材料、皮革、木材及纖維等。
雷射切割機原理——切割方式
Ⅰ汽化切割
是指被加工材料的去除主要是通壓克力雷射切割過使材料汽化的方式進行的。
在汽化切割過程中，工件表而在聚焦激光束的作用下，溫度迅速上升到汽化溫度，材料大量汽化，形成的高壓蒸氣以超音速向外噴射。同時在激光作用區內形成“孔洞”，激光束在孔洞內多次反射又使材料對激光的吸收豐迅速提高。
在高壓蒸氣高速噴射的過程中，切縫內的熔融物被同時從切縫處吹走，直至將工件切斷。內於汽化切割主要靠使材料汽化的方式進行，因此所需的功率密度很高，一般應達到每平方釐米就有10的八次方瓦以上。
汽化切割是雷射切割一些低燃點材料(如木材、碳和某些塑料)以及難熔性材料(如陶瓷等)時常采月的方法。用脈衝激光器切割材料時也多采用汽化切割的方法。
Ⅱ反應熔化切割
在熔化切割中。如果輔助氣流不僅僅是把切縫內的熔融物吹走，而且還能夠與工件發生改熱反應，使切割過程增加另—熱源，這樣的切割稱為反應熔化切割。通常能與工件發生反應的氣體是氧氣或含有氧氣的混合氣休。
當工件表面溫度達到燃點溫度時，就布料雷射切割會發生強烈的燃燒放熱反應，可大大提高雷射切割的能力。對於低碳鋼和不鏽鋼，燃燒放熱反應提供的能量是60%。對於鈦等活性金屬，燃燒提供的能量大約是90%。
因此，反應熔化切割與激光汽化切割、—般熔化切割相比，所需的激光功率密度更低，僅為汽化切割的1/20，熔化切割的1/2。然而，在反應熔化切割中，內於燃燒反應會使材料表面發生一些化學變化，從而對工件的性能會有影響。
Ⅲ熔化切割
在雷射切割過程中，如果增加一個與激光束同軸的輔助吹氣系統，使切割過程中熔融物的去除不是單靠材料汽化本身，而主要是依靠高速輔助氣流的吹動作用，將熔融物連續不斷地從切縫中吹走，這樣的切割過程稱為熔化切割。
在熔化切割過程中，工件溫度不再需要被加熱到汽化溫度以上，因此所需的激光功率密度可大大降低。由材料熔化與汽化的潛熱比可知，熔化切割所需激光功率僅為汽化切割方法的1/10。
Ⅳ激光劃片
這種方法主要用於：半導體材料；利用功率密度很高的激光束在半導體構料工件表面劃出—個個淺的溝槽，由於這種溝槽削弱了半導體材料的結合力。可通達機械台中雷射雕刻的方法或振動的方法使其斷裂。激光劃片的質量用表面碎片和熱影響區的大小來衡量。
Ⅴ冷切割
這是一種新型加工方法，是隨著最近幾年紫外波段的高功率准分子激光器的出現而提出來的。它的基本原理：紫外光子的能量同許多有機材料的結合能相近，用這樣的高能光子去撞擊有機材料的結合鍵並使其破裂。從而達到切割的目的。這種新技術具有廣闊的應用前景，持別是在電子行業中的應用會很廣。
Ⅵ熱應力切割
脆性材料在激光束的加熱下。其表面易產生較大的應力。從而能夠整齊、迅油地通過激光加熱的應力點引起斷裂。這樣的切割過程稱為激光熱應力切割。熱應力切割的機理為：激光束加熱脆性材料的某一區域。使其產生明顯的溫度梯度。
工件表面溫度較高要發生膨脹。而工件內層溫度較低要阻礙膨脹，結果在工件表面產生拉應力。內層產生徑向的擠壓應力。當這兩種應力超過工件本身的斷裂極限強度時。便會在工件上出現裂紋。使得工件沿裂紋斷開。熱應力切割的速度—股為m/s量級。這種切割方法適用於切割玻璃、陶瓷等材料。
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