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  石英玻璃在半導體工業設備上,使用溫度經常在 1000 ℃至 1300 ℃之高溫狀態,在此種狀態下由於附著不純物導致失透現象發生,失透之部分為石英之晶質化,晶質化之變態點為 275 ℃,當石英玻璃自高溫降至此變態溫度時,表面失透之晶質化部分與石英玻璃本身陶瓷高溫之 α 相與低溫之 β 相間膨脹系數不同在急速冷卻下產生不透明之剝離狀更嚴重時會造成破裂現象產生。為使石英制品能使用更久,就必須注意防止造成石英失透產生的原因,而造成失透的汙染源就屬堿金屬、堿土金屬、汗水、口水、油汙、塵埃 …… 等等。且0.1mg/cm2l}k 就會造成數十倍或數百倍的失透量。

  因此,防止這些汙染源附著在石英表面上除了不直接用空手去拿石英外, 使用在高溫作業之前必先做清洗之工作以確保石英表面之潔淨度。

  一般石英之洗淨須要一些程序石英,首先用純水先沖洗表面,再置入酸洗槽內浸泡一些時間,取出後再用純水沖洗後晾幹。

  石英玻璃的粘度

  石英的純度決定石英玻璃的粘度,粘度是石英玻璃在高溫條件石英管下測定其自重形變的重要參數。

  粘度是物質暴露在剪切應力條件下,抵抗流動的測定值。由於可流動性的范圍很廣,所以一般用對數來表示粘度。

  石英玻璃的粘度隨羥基(OH-)和雜石英舟質含量的增加而降低,粘度大,溫度范圍窄。

  四氯化矽(SiCl4)合成氫氧焰熔融比電爐真空熔融的石英玻璃軟化點低進100℃。

  水晶原料用氫氧焰熔融比電爐真空熔融法的石英玻璃軟化點低20~50℃

 

 

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